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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X5R1V155M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X5R1V155M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1V155M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1V155M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X5R1V155M125AB-FT |
CGA5L2X7R2A683K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H685K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H685M160AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel