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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X5R1V155K125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X5R1V155K125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1V155K125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1V155K125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X5R1V155K125AB-FT |
CGA5L2X7R1C225K
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A683K160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H155K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H225K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H475M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H685K160AB
TDK Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel