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Número de pieza del fabricante | CGA4J3X5R1E225M125AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J3X5R1E225M125AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X5R1E225M125AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2.2µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X5R1E225M125AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J3X5R1E225M125AB-FT |
CGA4J2X7R2A473K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A473M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R2A223M125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E682J125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AE
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation