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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X8L0J685K125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X8L0J685K125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X8L0J685K125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 6.3V |
Coeficiente de temperatura | X8L |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X8L0J685K125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X8L0J685K125AC-FT |
CGA5F2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A333K
TDK Corporation
XCKU035-3FFVA1156E
Xilinx Inc.
AGL030V5-CSG81I
Microsemi Corporation
A3P600L-FG484
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
EP4CE40U19I7N
Intel
10M02SCU169I7G
Intel
XC7A100T-2CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG238I
Xilinx Inc.
AGL030V2-QNG132I
Microsemi Corporation
LFXP2-30E-5FT256I
Lattice Semiconductor Corporation