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Número de pieza del fabricante | CGA4J1X7S1C685M125AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA4J1X7S1C685M125AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J1X7S1C685M125AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J1X7S1C685M125AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4J1X7S1C685M125AC-FT |
CGA5L1X8R1E475K160AE
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H333J
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C475K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1C685K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E225K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E475K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1E475M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1H105K160AA
TDK Corporation
CGA5L2X5R1H105M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1C225K
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation