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Número de pieza del fabricante | CGA4F3X7R2E222K085AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F3X7R2E222K085AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F3X7R2E222K085AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F3X7R2E222K085AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F3X7R2E222K085AE-FT |
CGA4F2C0G2A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP01H153J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A222J085AA
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E102J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E332J085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E332J085AE
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E152M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E222M085AA
TDK Corporation
CGA4F3X7R2E332M085AA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel