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Número de pieza del fabricante | CGA4F2X8R1E154M085AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA4F2X8R1E154M085AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X8R1E154M085AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.039" (1.00mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X8R1E154M085AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA4F2X8R1E154M085AE-FT |
CGA4J2X8R1E224K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E224M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1E334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H683M125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E182J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E222J125AA
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E472J125AE
TDK Corporation
CGA4J3C0G2E562J125AE
TDK Corporation
CGA4J3NP02E472J125AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel