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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X8R1E154M080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X8R1E154M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X8R1E154M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X8R1E154M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X8R1E154M080AE-FT |
CGA3E2X5R1A334K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X5R1C474K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H102K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A103K080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E471J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1H105M080AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation