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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X7S2A104K080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X7S2A104K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7S2A104K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S2A104K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X7S2A104K080AB-FT |
CGA4F2X7R2A472M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K
TDK Corporation
CGA4F2X8R1H223K085AM
TDK Corporation
CGA4F2X8R1H333K085AM
TDK Corporation
XC3S250E-4CPG132C
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG256C
Xilinx Inc.
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XC2VP30-6FGG676I
Xilinx Inc.
XC2V8000-4FF1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX45-N3FGG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-1200HC-5SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40I3SGES
Intel
MPM7128SQC100AC
Intel