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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X7S2A104K080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X7S2A104K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7S2A104K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7S2A104K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X7S2A104K080AB-FT |
CGA4F2X7R2A472M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A682M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683K085AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A683M085AA
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K
TDK Corporation
CGA4F2X8R1H223K085AM
TDK Corporation
CGA4F2X8R1H333K085AM
TDK Corporation
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
EP1SGX25CF672C5
Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
5SGXEA7H3F35I3LN
Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel