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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X7R1E474M080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X7R1E474M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X7R1E474M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X7R1E474M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X7R1E474M080AE-FT |
CGA3E2X8R2A472K080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E101J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E331J080AA
TDK Corporation
CGA3EANP02A332J080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E684K080AC
TDK Corporation
CGA3E1X7R1V334K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H272J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H2R2C080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H331J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H470J080AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel