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Número de pieza del fabricante | CGA3E3X5R1H154K080AB |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E3X5R1H154K080AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E3X5R1H154K080AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.15µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E3X5R1H154K080AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E3X5R1H154K080AB-FT |
CGA4J3X5R1V474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E682K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E104K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333K125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation