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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R2A102K080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R2A102K080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R2A102K080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1000pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R2A102K080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R2A102K080AE-FT |
CGA3E2C0G1H060D080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AB
TDK Corporation
CGA3E1X7R1C684K080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A101J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A471J080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A332K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E221J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A225K080AE
TDK Corporation
CGA3E1X7S1C225M080AC
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H820J080AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel