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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H222M080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H222M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H222M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H222M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H222M080AE-FT |
CGA3E2C0G1H152J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A070D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H223K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1H154K080AB
TDK Corporation
CGA3E3X7S2A104M080AE
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A222J080AC
TDK Corporation
CGA3EANP02A152J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332K080AA
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C334K080AE
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H122J080AA
TDK Corporation
A42MX36-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE5UM-25F-6BG381I
Lattice Semiconductor Corporation
EP3CLS100F484I7N
Intel
EP20K60EFC144-2XN
Intel
5SGXEB9R2H43I3L
Intel
XC6VHX250T-3FFG1154C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1FB676C
Xilinx Inc.
A42MX24-TQG176
Microsemi Corporation
5CGXFC3B6U19A7N
Intel
10M02DCV36C8G
Intel