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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X8R1H222K080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X8R1H222K080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X8R1H222K080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X8R1H222K080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X8R1H222K080AA-FT |
CGA4J3X5R1V105K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V105M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E223K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E682K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474K125AE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel