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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R1H223M080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H223M080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H223M080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H223M080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R1H223M080AE-FT |
CGA3E2C0G2A122J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G2A151J080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP02A060D080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R1H472K080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E102J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E151J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E182J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7S1A155K080AB
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H151J080AA
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel