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Número de pieza del fabricante | CGA3E2X7R1H222M080AA |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E2X7R1H222M080AA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E2X7R1H222M080AA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E2X7R1H222M080AA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E2X7R1H222M080AA-FT |
CGA3EANP02A103J080AC
TDK Corporation
CGA3E2X7R1C224K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X7R2A472K080AA
TDK Corporation
CGA3E2NP01H102J080AA
TDK Corporation
CGA3EAC0G2A102J080AA
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H101J080AE
TDK Corporation
CGA3E1X5R1C225K080AC
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474K080AB
TDK Corporation
CGA3E2C0G1H472J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X7R1E474K080AB
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel