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Número de pieza del fabricante | CGA3E1X7S1C155K080AC |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1X7S1C155K080AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1X7S1C155K080AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 1.5µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.90mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1X7S1C155K080AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1X7S1C155K080AC-FT |
CGA4J3X7T2E104K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E333M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E473M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7T2E683K125AA
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A333M125AE
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W223K125AE
TDK Corporation
A3P015-QNG68
Microsemi Corporation
M1AGL600V2-FG256
Microsemi Corporation
EP3C120F484C7N
Intel
EP2AGX65DF25I5N
Intel
EP4S100G4F45I1
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6SLX16-2CPG196C
Xilinx Inc.
AGLP030V2-CS289I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10LC84-3
Intel