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Número de pieza del fabricante | CGA3E1C0G2A822J080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1C0G2A822J080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1C0G2A822J080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 8200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1C0G2A822J080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1C0G2A822J080AE-FT |
CGA3E2X8R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E102J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105M080AB
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel