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Número de pieza del fabricante | CGA3E1C0G2A822J080AE |
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Número de parte futuro | FT-CGA3E1C0G2A822J080AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA3E1C0G2A822J080AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 8200pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA3E1C0G2A822J080AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA3E1C0G2A822J080AE-FT |
CGA3E2X8R2A103K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A152M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A153M080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E102J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E222J080AA
TDK Corporation
CGA3E3NP02E821J080AA
TDK Corporation
CGA3E3X5R1A155M080AB
TDK Corporation
CGA3E3X5R1E105M080AB
TDK Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel