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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X7S1A334M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X7S1A334M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X7S1A334M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.33µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 10V |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X7S1A334M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X7S1A334M050BB-FT |
CGA2B2X7R1E223K050BA
TDK Corporation
CGA2B1X7R1A224K050BC
TDK Corporation
CGA2B2X5R1A104K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BB
TDK Corporation
CGA2B1C0G2A102J050BC
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H102K050BA
TDK Corporation
CGA2B3X5R1H104M050BB
TDK Corporation
CGA2B1X7R1E473K050BC
TDK Corporation
CGA2B3X5R1V683K050BB
TDK Corporation
XC7A100T-2FGG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
M1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation
EP4CE30F23I8LN
Intel
EP4SE360H29C2
Intel
XC5VLX110T-1FFG1738C
Xilinx Inc.
XC4VLX80-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A42MX16-TQG176A
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-35E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation