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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X5R1V153M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X5R1V153M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1V153M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.015µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 35V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1V153M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X5R1V153M050BB-FT |
CGA3E2X8R2A332K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E121J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E181J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E271J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E391J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E561J080AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel