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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X5R1H473M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X5R1H473M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1H473M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1H473M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X5R1H473M050BB-FT |
CGA2B3X7S1A474M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A102K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X7S2A103K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1E223M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BE
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel