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Número de pieza del fabricante | CGA2B3X5R1E104M050BB |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B3X5R1E104M050BB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B3X5R1E104M050BB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.1µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B3X5R1E104M050BB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B3X5R1E104M050BB-FT |
CGA3E2X8R2A153M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A332M080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AA
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682K080AE
TDK Corporation
CGA3E2X8R2A682M080AE
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E121J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E181J080AA
TDK Corporation
CGA3E3C0G2E271J080AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel