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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X7R1E223M050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X7R1E223M050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X7R1E223M050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X7R1E223M050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X7R1E223M050BA-FT |
CGA2B2NP01H101J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H470J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C224M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C473K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H102M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H152K050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H222M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472K050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1H472M050BE
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel