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Número de pieza del fabricante | CGA2B2X5R1E473M050BA |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2X5R1E473M050BA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2X5R1E473M050BA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.047µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | X5R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2X5R1E473M050BA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2X5R1E473M050BA-FT |
CGA2B1X7S1C474M050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H060D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H090D050BA
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A151J050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A331J050BE
TDK Corporation
CGA2B2C0G2A471J050BE
TDK Corporation
CGA2B2NP01H101J050BA
TDK Corporation
CGA2B2NP01H470J050BA
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C224M050BE
TDK Corporation
CGA2B2X7R1C473K050BA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation