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Número de pieza del fabricante | CGA2B2C0G1H4R7C050BD |
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Número de parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H4R7C050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H4R7C050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 4.7pF |
Tolerancia | ±0.25pF |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H4R7C050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2C0G1H4R7C050BD-FT |
CGA3E2X7R1H153M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H222K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H223K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H332M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H333M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H682M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683K080AD
TDK Corporation
CGA3E2X7R1H683M080AD
TDK Corporation
CGA3E2X8R1E683K080AD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel