casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CGA2B2C0G1H330J050BD
Número de pieza del fabricante | CGA2B2C0G1H330J050BD |
---|---|
Número de parte futuro | FT-CGA2B2C0G1H330J050BD |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA2B2C0G1H330J050BD Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Epoxy Mountable |
Calificaciones | AEC-Q200 |
Aplicaciones | Automotive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0402 (1005 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.024" (0.60mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA2B2C0G1H330J050BD Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CGA2B2C0G1H330J050BD-FT |
CGA3E3X8R1C474K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1C474M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E154M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224K080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1E224M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R1H104M080AD
TDK Corporation
CGA3E3X8R2A223K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X7R1E105K080AD
TDK Corporation
CGA3E1X8R1E334K080AD
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel