casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CDR32BX223AKMPAC
Número de pieza del fabricante | CDR32BX223AKMPAC |
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Número de parte futuro | FT-CDR32BX223AKMPAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BX223AKMPAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.022µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | BX |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | High Reliability |
Tasa de fracaso | P (0.1%) |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BX223AKMPAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CDR32BX223AKMPAC-FT |
CDR32BX103BKYPAB
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CDR32BX103BKYPAC
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CDR32BX103BKYPAJ
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CDR32BX103BKYPAP
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CDR32BX103BKYPAT
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CDR32BX103BKYRAB
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CDR32BX103BKYRAC
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CDR32BX103BKYRAJ
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CDR32BX103BKYRAP
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XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel