casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CDR32BX183AKWSAB
Número de pieza del fabricante | CDR32BX183AKWSAB |
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Número de parte futuro | FT-CDR32BX183AKWSAB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BX183AKWSAB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.018µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | BX |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | High Reliability |
Tasa de fracaso | S (0.001%) |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BX183AKWSAB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CDR32BX183AKWSAB-FT |
CDR32BX103BKWRAR
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CDR32BX103BKWRAT
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CDR32BX103BKWSAB
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CDR32BX103BKWSAT
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CDR32BX103BKYMAB
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CDR32BX103BKYMAC
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AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel