casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CDR32BX183AKWMAB
Número de pieza del fabricante | CDR32BX183AKWMAB |
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Número de parte futuro | FT-CDR32BX183AKWMAB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR32 |
CDR32BX183AKWMAB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.018µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 50V |
Coeficiente de temperatura | BX |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | High Reliability |
Tasa de fracaso | M (1%) |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1206 (3216 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR32BX183AKWMAB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CDR32BX183AKWMAB-FT |
CDR32BX103BKWRAB
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CDR32BX103BKWRAC
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CDR32BX103BKWRAJ
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CDR32BX103BKWRAP
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CDR32BX103BKWRAR
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CDR32BX103BKWRAT
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CDR32BX103BKWSAJ
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CDR32BX103BKWSAP
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EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel