casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CDR31BX272BKUPAP
Número de pieza del fabricante | CDR31BX272BKUPAP |
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Número de parte futuro | FT-CDR31BX272BKUPAP |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR31 |
CDR31BX272BKUPAP Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 2700pF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | BX |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | High Reliability |
Tasa de fracaso | P (0.1%) |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR31BX272BKUPAP Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CDR31BX272BKUPAP-FT |
CDR31BX183AKYMAB
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CDR31BX183AKYMAC
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CDR31BX183AKYMAJ
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CDR31BX183AKYMAP
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CDR31BX183AKYMAR
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CDR31BX183AKYPAJ
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CDR31BX183AKYPAP
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EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
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Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel