casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CDR01BX331BMWPAB
Número de pieza del fabricante | CDR01BX331BMWPAB |
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Número de parte futuro | FT-CDR01BX331BMWPAB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55681, CDR01 |
CDR01BX331BMWPAB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | BX |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | High Reliability |
Tasa de fracaso | P (0.1%) |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.055" (1.40mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR01BX331BMWPAB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CDR01BX331BMWPAB-FT |
CDR01BX222BKWRAR
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CDR01BX222BKWRAT
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CDR01BX222BKWSAB
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CDR01BX222BKWSAC
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CDR01BX222BKWSAJ
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CDR01BX222BKWSAP
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CDR01BX222BKWSAR
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CDR01BX222BKYMAB
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CDR01BX222BKYMAC
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CDR01BX222BKYMAJ
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XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel