casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CD90ZU2GA222MYGKA
Número de pieza del fabricante | CD90ZU2GA222MYGKA |
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Número de parte futuro | FT-CD90ZU2GA222MYGKA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD90ZU2GA222MYGKA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 2200pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 440VAC |
Coeficiente de temperatura | Z5U |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | X1, Y1 |
Aplicaciones | Safety |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.374" Dia (9.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.531" (13.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD90ZU2GA222MYGKA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CD90ZU2GA222MYGKA-FT |
CK45-R3AD681K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD222KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102K-GRA
TDK Corporation
CK45-E3FD102ZYNNA
TDK Corporation
CK45-B3AD221KYNNA
TDK Corporation
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel