casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CD75-E2GA681MYNS
Número de pieza del fabricante | CD75-E2GA681MYNS |
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Número de parte futuro | FT-CD75-E2GA681MYNS |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CD |
CD75-E2GA681MYNS Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 680pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | B |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 105°C |
Caracteristicas | High Voltage |
Calificaciones | X1, Y1 |
Aplicaciones | Safety |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.295" Dia (7.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.453" (11.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.394" (10.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD75-E2GA681MYNS Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CD75-E2GA681MYNS-FT |
CK45-R3DD221KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3FD102K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD681KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD472K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD471KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD332K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD152K-NRA
TDK Corporation
XC6SLX100T-2FGG676C
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-PQG208
Microsemi Corporation
EP2C50U484I8
Intel
5SGXEA4K2F40C1N
Intel
EP2AGX95DF25C5
Intel
10AX032E2F27I2SG
Intel
5SGXEA9N2F45I2L
Intel
ICE40LP384-CM49TR
Lattice Semiconductor Corporation