casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CC45SL3FD680JYNNA
Número de pieza del fabricante | CC45SL3FD680JYNNA |
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Número de parte futuro | FT-CC45SL3FD680JYNNA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3FD680JYNNA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 68pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.295" Dia (7.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.453" (11.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD680JYNNA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CC45SL3FD680JYNNA-FT |
CGJ6L2X7R1E105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1E155K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R1H105K160AA
TDK Corporation
CGJ6L2X7R2A684K160AA
TDK Corporation
CGJ6L4X7T2H104K160AA
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105M160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AD
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel