casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CC45SL3FD331JYNNA
Número de pieza del fabricante | CC45SL3FD331JYNNA |
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Número de parte futuro | FT-CC45SL3FD331JYNNA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3FD331JYNNA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Obsolete |
Capacidad | 330pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.551" Dia (14.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.709" (18.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD331JYNNA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CC45SL3FD331JYNNA-FT |
CGA6L2X7R1H105M160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685M200AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H332J060AD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel