casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CC45SL3FD330JYNNA
Número de pieza del fabricante | CC45SL3FD330JYNNA |
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Número de parte futuro | FT-CC45SL3FD330JYNNA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3FD330JYNNA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.236" Dia (6.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.394" (10.00mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD330JYNNA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CC45SL3FD330JYNNA-FT |
CGA6L2X8R1E155K160AD
TDK Corporation
CGA6L2X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685M200AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H332J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel