casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CC45SL3FD270JYNNA
Número de pieza del fabricante | CC45SL3FD270JYNNA |
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Número de parte futuro | FT-CC45SL3FD270JYNNA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3FD270JYNNA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 27pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 3000V (3kV) |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.374" (9.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.295" (7.50mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3FD270JYNNA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CC45SL3FD270JYNNA-FT |
CGA6L2X8R1E155M160AD
TDK Corporation
CGA6M2X7R1H155M200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685K200AD
TDK Corporation
CGA6M3X8R1C685M200AD
TDK Corporation
CGA6P2X8R1E335M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1C106M250AD
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H155K125AB
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H332J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H562J060AD
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H822J060AD
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel