casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CC45SL3AD330JYNNA
Número de pieza del fabricante | CC45SL3AD330JYNNA |
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Número de parte futuro | FT-CC45SL3AD330JYNNA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CC45 |
CC45SL3AD330JYNNA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 33pF |
Tolerancia | ±5% |
Tensión nominal | 1000V (1kV) |
Coeficiente de temperatura | SL |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Voltage, Low Dissipation Factor |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Through Hole |
Paquete / Caja | Radial, Disc |
Tamaño / Dimensión | 0.217" Dia (5.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | 0.374" (9.50mm) |
Espesor (Max) | - |
Espaciamiento del plomo | 0.197" (5.00mm) |
Estilo de plomo | Formed Leads - Kinked |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC45SL3AD330JYNNA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CC45SL3AD330JYNNA-FT |
CK45-B3DD152KYNN
TDK Corporation
CK45-B3DD331KYNR
TDK Corporation
CK45-B3DD471KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD331KYNR
TDK Corporation
CK45-B3FD681KYNN
TDK Corporation
CK45-B3FD821KYNN
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3DD222ZYNN
TDK Corporation
CK45-E3FD152ZYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD681K-NR
TDK Corporation
LCMXO2-256ZE-1SG32I
Lattice Semiconductor Corporation
AT6005LV-4AC
Microchip Technology
5SGSMD6K1F40I2N
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFE2-50E-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7F23C8N
Intel
10AX057K1F40E1SG
Intel
EP2AGX190EF29I3
Intel
EP4CE55F29C8N
Intel
5SGSMD4H1F35C2LN
Intel