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Número de pieza del fabricante | CBR08C430FAGAC |
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Número de parte futuro | FT-CBR08C430FAGAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C430FAGAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 43pF |
Tolerancia | ±1% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0805 (2012 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.035" (0.88mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C430FAGAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CBR08C430FAGAC-FT |
CBR08C220GAGAC
KEMET
CBR08C220J1GAC
KEMET
CBR08C220J5GAC
KEMET
CBR08C229A1GAC
KEMET
CBR08C229A5GAC
KEMET
CBR08C229AAGAC
KEMET
CBR08C229B1GAC
KEMET
CBR08C229B5GAC
KEMET
CBR08C229C1GAC
KEMET
CBR08C229C5GAC
KEMET
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel