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Número de pieza del fabricante | CBR06C908BAGAC |
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Número de parte futuro | FT-CBR06C908BAGAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C908BAGAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.9pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C908BAGAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CBR06C908BAGAC-FT |
CBR06C149B5GAC
KEMET
CBR06C149BAGAC
KEMET
CBR06C150JAGAC
KEMET
CBR06C159BAGAC
KEMET
CBR06C160JAGAC
KEMET
CBR06C169B5GAC
KEMET
CBR06C169BAGAC
KEMET
CBR06C179B5GAC
KEMET
CBR06C179BAGAC
KEMET
CBR06C180JAGAC
KEMET
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel