casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CBR06C608B1GAC
Número de pieza del fabricante | CBR06C608B1GAC |
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Número de parte futuro | FT-CBR06C608B1GAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C608B1GAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.6pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C608B1GAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CBR06C608B1GAC-FT |
CBR06C308A5GAC
KEMET
CBR06C308AAGAC
KEMET
CBR06C308B1GAC
KEMET
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KEMET
CBR06C309B5GAC
KEMET
CBR06C309C1GAC
KEMET
CBR06C309C5GAC
KEMET
A40MX04-3VQG80
Microsemi Corporation
XC2V2000-6FGG676C
Xilinx Inc.
EP2C70F672C7
Intel
5SGXEABN3F45I4N
Intel
AGL1000V5-CS281
Microsemi Corporation
AGL400V5-CSG196I
Microsemi Corporation
EP2AGX190EF29I3G
Intel
EP4CE30F29C8LN
Intel
MP20K400BC652
Intel
EPF10K50EQC208-1N
Intel