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Número de pieza del fabricante | CBR06C409BAGAC |
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Número de parte futuro | FT-CBR06C409BAGAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C409BAGAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 4pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C409BAGAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CBR06C409BAGAC-FT |
CBR06C709C1GAC
KEMET
CBR06C709C5GAC
KEMET
CBR06C709CAGAC
KEMET
CBR06C709D1GAC
KEMET
CBR06C709D5GAC
KEMET
CBR06C808A1GAC
KEMET
CBR06C808A5GAC
KEMET
CBR06C808AAGAC
KEMET
CBR06C808B1GAC
KEMET
CBR06C808C1GAC
KEMET
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel