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Número de pieza del fabricante | CBR06C408BAGAC |
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Número de parte futuro | FT-CBR06C408BAGAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C408BAGAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.4pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0603 (1608 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C408BAGAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CBR06C408BAGAC-FT |
CBR06C709B1GAC
KEMET
CBR06C709B5GAC
KEMET
CBR06C709C1GAC
KEMET
CBR06C709C5GAC
KEMET
CBR06C709CAGAC
KEMET
CBR06C709D1GAC
KEMET
CBR06C709D5GAC
KEMET
CBR06C808A1GAC
KEMET
CBR06C808A5GAC
KEMET
CBR06C808AAGAC
KEMET
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel