casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CBR02C808B3GAC
Número de pieza del fabricante | CBR02C808B3GAC |
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Número de parte futuro | FT-CBR02C808B3GAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C808B3GAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.8pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C808B3GAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CBR02C808B3GAC-FT |
CBR08C808B1GAC
KEMET
CBR08C808B5GAC
KEMET
CBR08C808C1GAC
KEMET
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KEMET
CBR08C820F1GAC
KEMET
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel