casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / CBR02C608B3GAC
Número de pieza del fabricante | CBR02C608B3GAC |
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Número de parte futuro | FT-CBR02C608B3GAC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C608B3GAC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.6pF |
Tolerancia | ±0.1pF |
Tensión nominal | 25V |
Coeficiente de temperatura | C0G, NP0 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | RF, Microwave, High Frequency |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 0201 (0603 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C608B3GAC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | CBR02C608B3GAC-FT |
CBR08C709B5GAC
KEMET
CBR08C709BAGAC
KEMET
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KEMET
CBR08C808B1GAC
KEMET
CBR08C808B5GAC
KEMET
CBR08C808C1GAC
KEMET
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel