casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C5750X7S3D103M250KE
Número de pieza del fabricante | C5750X7S3D103M250KE |
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Número de parte futuro | FT-C5750X7S3D103M250KE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C5750X7S3D103M250KE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 10000pF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 2000V (2kV) |
Coeficiente de temperatura | X7S |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 2220 (5750 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7S3D103M250KE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C5750X7S3D103M250KE-FT |
CGA2B2X8R1H331M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H332M050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H471K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H472K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681K050BD
TDK Corporation
CGA2B2X8R1H681M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H153M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H333K050BD
TDK Corporation
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-3N
Intel
EP1SGX10DF672I6
Intel
EP20K400EFC672-3
Intel
EP4SGX360FH29C4
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
A40MX04-1PQ100M
Microsemi Corporation
LFXP2-40E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGZ300FF35C4N
Intel