casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C4532CH2E333K200KA
Número de pieza del fabricante | C4532CH2E333K200KA |
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Número de parte futuro | FT-C4532CH2E333K200KA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C4532CH2E333K200KA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532CH2E333K200KA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C4532CH2E333K200KA-FT |
C5750X7R2A684K160KM
TDK Corporation
C5750X7R2A684M160KA
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KA
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KE
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KM
TDK Corporation
C5750X7R2E105M230KA
TDK Corporation
C5750X7R2E105M230KE
TDK Corporation
C5750X7R2E334K160KA
TDK Corporation
C5750X7R2E334K160KM
TDK Corporation
C5750X7R2E474K230KA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel