casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C4532CH2E333K200KA
Número de pieza del fabricante | C4532CH2E333K200KA |
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Número de parte futuro | FT-C4532CH2E333K200KA |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C4532CH2E333K200KA Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Not For New Designs |
Capacidad | 0.033µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 250V |
Coeficiente de temperatura | CH |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 85°C |
Caracteristicas | - |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1812 (4532 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532CH2E333K200KA Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C4532CH2E333K200KA-FT |
C5750X7R2A684K160KM
TDK Corporation
C5750X7R2A684M160KA
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KA
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KE
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KM
TDK Corporation
C5750X7R2E105M230KA
TDK Corporation
C5750X7R2E105M230KE
TDK Corporation
C5750X7R2E334K160KA
TDK Corporation
C5750X7R2E334K160KM
TDK Corporation
C5750X7R2E474K230KA
TDK Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel