casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X8R1C685K200AB
Número de pieza del fabricante | C3225X8R1C685K200AB |
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Número de parte futuro | FT-C3225X8R1C685K200AB |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X8R1C685K200AB Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 6.8µF |
Tolerancia | ±10% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8R1C685K200AB Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X8R1C685K200AB-FT |
C3225C0G2J472K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J562K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822K125AA
TDK Corporation
C3225C0G2W223J230AA
TDK Corporation
C3225CH1H223K125AA
TDK Corporation
C3225CH1H333J160AA
TDK Corporation
C3225CH1H333K160AA
TDK Corporation
C3225CH1H683K200AA
TDK Corporation
C3225CH2A153J125AA
TDK Corporation
C3225CH2A153K125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation