casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X8L1C156M200AC
Número de pieza del fabricante | C3225X8L1C156M200AC |
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Número de parte futuro | FT-C3225X8L1C156M200AC |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X8L1C156M200AC Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 15µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 16V |
Coeficiente de temperatura | X8L |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C |
Caracteristicas | High Temperature |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | General Purpose |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X8L1C156M200AC Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X8L1C156M200AC-FT |
C3225C0G2E223K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J153K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J472K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J562K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J822K125AA
TDK Corporation
C3225C0G2W223J230AA
TDK Corporation
C3225CH1H223K125AA
TDK Corporation
C3225CH1H333J160AA
TDK Corporation
C3225CH1H333K160AA
TDK Corporation
C3225CH1H683K200AA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel