casa / productos / Condensadores / Condensadores de ceramica / C3225X7R2A474M200AE
Número de pieza del fabricante | C3225X7R2A474M200AE |
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Número de parte futuro | FT-C3225X7R2A474M200AE |
SPQ / MOQ | Contáctenos |
Material de empaque | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | C |
C3225X7R2A474M200AE Estado (ciclo de vida) | En stock |
Estado de la pieza | Active |
Capacidad | 0.47µF |
Tolerancia | ±20% |
Tensión nominal | 100V |
Coeficiente de temperatura | X7R |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Caracteristicas | Soft Termination |
Calificaciones | - |
Aplicaciones | Boardflex Sensitive |
Tasa de fracaso | - |
Tipo de montaje | Surface Mount, MLCC |
Paquete / Caja | 1210 (3225 Metric) |
Tamaño / Dimensión | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altura - Sentado (Max) | - |
Espesor (Max) | 0.091" (2.30mm) |
Espaciamiento del plomo | - |
Estilo de plomo | - |
País de origen | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R2A474M200AE Peso | Contáctenos |
Número de pieza de repuesto | C3225X7R2A474M200AE-FT |
C3225C0G1H333K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2A153K125AA
TDK Corporation
C3225C0G2A223K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2A683J230AA
TDK Corporation
C3225C0G2A683K230AA
TDK Corporation
C3225C0G2E103K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2E223J160AA
TDK Corporation
C3225C0G2E223K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J153K160AA
TDK Corporation
C3225C0G2J472K160AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel